精密板金加工と通常の板金加工: 違いと利点
2019年6月5日
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名前は2つの単語だけで異なりますが、実際には、装置、公差、プロセス、およびアプリケーションシナリオはレベル全体が離れています。以下は、精密板金の主な違いと利点の内訳です。
私は。核心的な違い
次元 | 普通の板金 | 精密板金 |
|---|---|---|
寛容 | ± 0.5mmまたは緩い; 穴と曲がりの顕著な蓄積エラー | ± 0.1mm以内需要の高い仕事は ± 0.05mmに達することができます。 |
設備 | ギロチンせん断一般パンチプレスマニュアル/NCブレーキ; 主に低出力CO ₂ レーザー | サーボプレスブレーキロボット曲げセル自動ローディング/アンロードファイバーレーザー (± 0.05mm位置決め) |
材料 | 主に冷間圧延鋼と亜鉛メッキ鋼。適度な厚さ範囲 | に拡大ステンレス钢、アルミ合金、铜、高力钢; 薄いシート (0.5-3mm) のための強い良い処理能力 |
曲げ | 従来の油圧ブレーキ。テンプレートと経験に依存しています。スプリングバック制御は限られています | サーボ駆動NCブレーキ自動角度補償ツールライブラリ; Springbackアルゴリズム補正; ± 0.5 ° 以内の角度精度 |
検査 | 巻尺、平方ゲージ; スポットチェックサンプリング | CMM (Coordinate Measuring Machine) 、プロファイルプロジェクター、専用ゲージ。最初の記事の処理中の発信の100% 検査 |
プロセスドキュメント | シンプルな描画言語命令 | フラットパターン図面、BOM、SOP、FAIレポート、SPCデータ-完全なトレーサビリティ |
典型的な製品 | ファイリングキャビネット、棚、ラフエンクロージャー、換気ダクト | 医療機器フレーム、新エネルギーバッテリーエンクロージャー、通信キャビネット、ATMハウジング、鉄道輸送コンポーネント |
一文要約:通常の板金は「機能的」を目指しています。精密板金は、「ハイエンド産業に参入できる正確な一貫性」を提供します。
二。精密板金加工の利点
1.高精度-「ハンマーとファイル」アセンブリなし
通常の板金の部品は、組み立て中にファイリング、詮索、またはシミングが必要になることがよくあります。精密板金では、穴の位置、曲げ角度、および平坦度が厳密に制御されます。マルチパート接合およびクロスプロセスアセンブリ (例えば、板金射出成形PCBA) が直接フィットする、大規模なオンサイトの手直しを排除します。
2.優れた一貫性-大量生産とその後の統合に適しています
CNC曲げとレーザー切断の組み合わせにより、第1部と10,000thの間の偏差が最小限に抑えられます。これは入るための難しい要件です自動車、医療、通信のサプライチェーン-OEMウォン & #039;tはバッチ間のバリエーションを受け入れます。
3.より複雑なジオメトリが可能
ファイバーレーザーは、狭いスロット、小さな穴、複雑な輪郭をカットします。サーボプレスブレーキは、90 ° 以外の曲がり、マルチフランジフォーム、および統合された補強リブを処理します。以前は「板金溶接加工」が必要だった多くの部品は、最小限の溶接でより少ない曲げステップで実行できるようになりました、プロセス数と累積エラーを削減します。
4.制御された表面の仕上げと外観
精密板金は、バリ、スクラッチ、ダイマークを厳密に管理します。と組み合わせるブラッシング、陽極酸化、eコーティング、または粉末コーティング、完成した部品は、装飾的なカバーを必要とせずに、目に見える外部コンポーネント (医療機器のハウジング、セルフサービスのキオスクエンクロージャーなど) として機能できます。
5.より良い材料利用とコスト管理 (长期)
精密板金の1ピースあたりのコストは高くなります (機器の減価償却、熟練労働、および検査のため)。しかし、あなたが計算するとき総コスト:
より少ないリワーク → より低いスクラップ率 (通常: 10-20% のリワーク; 精度: 2-5% に圧缩することができます)
より速い組み立て → 下流のお客様の労働時間の削減
二次加工を排除 → 部品全体のコストが実際に低くなる可能性があります
6.価値の高い注文へのアクセス
通常の板金は価格で競合し、粗利益は5〜10% です。精密板金が入ります新エネルギー、医療、テレコム、鉄道輸送、半導体機器フレーム、粗利益が20〜35% に達する可能性があり、より強力な顧客ロイヤルティとより安定した支払い条件があります。
三。いつ選択するか
普通の板金を選ぶ用途: 棚付け、重要でない電気エンクロージャー、換気ダクト、内部構造部品 (露出されていない) 、タイトな予算、 ± 0.5mmの許容公差。
精密板金を選ぶ対象: 高い外観またはアセンブリ要件、自動車/医療/通信サプライチェーン、マルチパート結合、完成した機器へのその後の統合、公差 ≤ ± 0.1mm。
